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코스피 급락 원인, 도대체 무엇인가? (배경, 수급 분석, 투자 전망)

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 증권 앱을 열었다가 그냥 닫아버린 날이 벌써 며칠째인 분들, 저도 그랬습니다. 한 달 전만 해도 "1만5000 간다"는 말을 귀가 따갑도록 들었는데, 지금은 5000선 붕괴를 걱정하는 글들이 피드를 가득 채우고 있습니다. 무슨 일이 벌어지고 있는 건지, 그리고 지금 어떻게 판단해야 하는지 제 경험과 시각으로 풀어보겠습니다. 불과 한 달 만에 무너진 랠리의 배경  6월 22일, 코스피는 사상 최고치인 9114.55를 기록했습니다. 그로부터 사흘 뒤 골드만삭스는 "코스피 1만5000"이라는 전망을 내놨고, 시장 분위기는 완전히 들떠 있었습니다. 제가 직접 그 시점을 지켜봤는데, 솔직히 그 낙관론이 얼마나 빠르게 뒤집힐지는 짐작도 못했습니다.  이후 코스피는 24거래일 동안 가파른 내리막을 걸었고, 40% 가까이 하락하며 5000선 중반대까지 밀렸습니다. 상승 마감한 날은 고작 9일에 불과했습니다.  하락의 표면적인 원인은 이른바 메모리 피크아웃(Peak-Out) 논리입니다. 피크아웃이란 실적이나 수요가 정점을 찍고 꺾이기 시작하는 시점을 뜻합니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 구글·마이크로소프트 같은 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)들의 AI 인프라 투자에 크게 의존하고 있는데, 그 투자 여력이 줄어들고 있다는 우려가 커진 것입니다.  여기에 중국 문샷AI의 저비용 AI 모델 '키미 K3' 출시, 메타의 AI 컴퓨팅 잉여 자원을 활용한 클라우드 사업 선언 등도 "AI 거품이 꺼지는 것 아니냐"는 분위기에 불을 붙였습니다. 그리고 결정적으로 7월 28일, 중국이 반도체 제조용 심자외선(DUV) 노광장비를 자체 개발했다는 소식이 전해졌습니다. DUV 노광장비란 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 핵심 장비로, 그동안 ASML 같은 해외 기업에 의존하던 것을 중국이 독자 개발했다는 의미입니다. 삼성전자·SK하이닉스가 장악한 글로벌 메모리 시장의 경쟁 구도가 흔들릴 수 있다는 신호로 시장은 읽었습...

삼성-브로드컴 MOU (HBM4, 파운드리, AI 반도체)

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 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2,000억 달러, 한화로 약 280조 원 규모의 협력을 공식 선언했습니다. 숫자만 봐도 규모가 가늠이 안 될 정도인데, 저는 이 소식을 접하고 단순한 수주 계약이 아니라 AI 반도체 판도 자체가 흔들리는 신호라는 생각이 먼저 들었습니다. 이번 협약이 실제로 어떤 의미를 갖는지, 차근차근 따라가 보겠습니다. HBM4, 삼성이 왜 이걸 먼저 꺼냈나  반도체 뉴스에 조금만 관심 있으신 분들은 요즘 HBM이라는 단어를 자주 접하셨을 겁니다. 저도 처음엔 그냥 '빠른 메모리겠거니' 하고 넘겼는데, 파고들수록 이게 AI 인프라의 핵심 부품이라는 걸 알게 됐습니다.  HBM(High Bandwidth Memory)이란 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 전송 속도를 극대화한 고대역폭 메모리를 의미합니다. 쉽게 말해, AI 연산을 처리하는 GPU나 ASIC이 데이터를 얼마나 빠르게 받아먹을 수 있느냐를 결정하는 부품입니다. 아무리 연산 칩이 뛰어나도 메모리가 데이터를 제때 공급하지 못하면 병목이 생기고, 그게 곧 AI 모델 학습 속도와 직결됩니다.  삼성전자는 지난 2월, 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하했습니다. 여기서 베이스다이(Base Die)란 HBM 스택의 가장 아래에 위치해 데이터 입출력을 제어하는 핵심 칩으로, 이 공정이 미세할수록 전력 효율과 속도가 올라갑니다. 5월에는 차세대 규격인 HBM4E 샘플까지 고객사에 먼저 공급했으니, 기술 타임라인만 봐도 삼성이 이번 협약에서 메모리 분야 주도권을 쥐고 들어간 셈입니다.  이번 삼성-브로드컴 협약에서 HBM이 전면에 배치된 이유도 여기 있습니다. 브로드컴이 설계하는 AI 가속기의 성능은 결국 붙어 있는 메모리가 얼마나 버텨주느냐에 달려 있으니까요. ASIC 시장이 커지는 이유와 브로드컴의 전략  솔직히 처음 ASIC이라는 단어를 봤을 때, 이게 왜 갑자기 화두가 됐나 ...