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기요사키 경고, 믿어야 할까 (국가부채, 하드애셋, 포트폴리오)

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 얼마 전 지인 모임에서 누군가 "달러 예금 다 빼야 하는 거 아니냐"고 물었습니다. 기요사키가 또 경고를 쏟아냈다는 거였습니다. 저도 그 글을 읽었는데, 솔직히 이번만큼은 그냥 흘려들을 수가 없었습니다. 숫자가 너무 컸거든요. 미국 국가부채가 39조 6400억 달러. 2008년 금융위기 때의 4배가 넘는 수치입니다. 40조 달러 국가부채, 숫자가 말해주는 맥락  기요사키가 이번에 꺼낸 비교는 꽤 직관적입니다. 2008년 글로벌 금융위기 당시 미국의 국가부채는 약 9조 5000억 달러였는데, 현재는 39조 6400억 달러로 불어났습니다. [출처: 미국 재무부] 단순 계산으로 16년 만에 4배 이상 증가한 겁니다.  그가 제시한 비유도 꽤 와닿았습니다. 1분에 1달러씩 쓴다고 해도 1조 달러를 다 소진하려면 약 3만 2000년이 걸린다는 겁니다. 그런 규모의 부채가 90일마다 1조 달러씩 늘어나고 있다는 주장입니다. 계산이 맞다면 이건 단순한 재정 적자가 아니라 구조적인 문제에 가깝습니다.  여기서 인플레이션(Inflation)이라는 개념이 중요해집니다. 인플레이션이란 화폐 공급이 늘어나면서 돈의 실질 구매력이 떨어지는 현상으로, 국가부채가 급증하면 정부는 결국 화폐를 더 발행해 이 부담을 희석시키려는 유인이 생깁니다. 저도 이 부분을 처음 공부했을 때 꽤 충격을 받았습니다. 통장에 돈이 그대로 있어도 실질적으로 손해를 보는 구조라는 걸 그때 처음 실감했거든요.  물론 기요사키의 경고를 그대로 받아들이기엔 중요한 전제가 빠져 있습니다. 미국의 국채는 전 세계 안전자산의 기축 역할을 하고 있고, 달러 패권이 유지되는 한 단순히 부채 규모만으로 위기를 예단하기 어렵다는 시각도 충분히 있습니다. 그가 수년간 금융 시스템 붕괴를 반복 경고해왔지만 예측 시점이 번번이 빗나간 것도 사실이고요. 하드애셋의 논리, 어디까지 유효한가  기요사키가 핵심으로 내세우는 개념이 하드애셋(Hard Assets)입니다. 하드애셋이란 정부...

호남 반도체 공장 들어서나? (패키징, 균형발전, 인프라)

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 뉴스를 보다가 "또 나왔네" 싶었습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 호남에 반도체 공장을 세울 수 있다는 보도가 연일 쏟아지는데, 두 회사는 "아는 바 없다"는 입장을 유지하고 있습니다. 제가 처음 이 소식을 접했을 때도 반신반의했는데, 파고들수록 단순한 정치적 발표가 아닐 수 있겠다는 생각이 들었습니다. 패키징 공장이란 무엇인가  이번 논의의 핵심은 반도체 전공정이 아니라 패키징(후공정)입니다. 패키징이란 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정 이후, 반도체 칩을 HBM(고대역폭메모리) 같은 최종 제품 형태로 조립하고 포장하는 마지막 단계를 말합니다. 여기서 HBM이란 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 연결한 고성능 메모리로, AI 서버와 GPU에 필수적으로 들어가는 부품입니다.  솔직히 저도 예전에는 패키징을 '반도체 공정의 마무리 작업' 정도로 가볍게 봤습니다. 그런데 AI 수요가 폭발하면서 칩 성능의 병목이 패키징 기술에서 발생하는 경우가 늘었고, 이제는 TSV(실리콘 관통 전극)나 2.5D/3D 적층 기술처럼 고난도 공정이 패키징 단계에 집중되는 추세입니다. 패키징을 단순 조립으로 보던 시각은 이미 구식이 됐습니다.  삼성전자가 광주에 패키징 공장을 신설하면, 국내에서는 1991년 충남 아산 온양캠퍼스 이후 약 35년 만에 새로운 패키징 생산기지가 들어서는 것입니다. 규모와 상징성 모두 작지 않습니다. 호남을 택하는 이유, 인프라가 핵심이다  반도체 공장을 짓는 데 가장 먼저 따지는 것이 전력과 용수입니다. 제가 경기 용인의 반도체 클러스터 관련 자료를 찾아봤을 때 인상 깊었던 부분이 바로 이 인프라 한계였습니다. 경기 평택과 용인 일대는 이미 대규모 팹(Fab) 시설이 밀집해 있어서 추가 전력 공급 여력이 사실상 바닥에 다다랐다는 이야기가 업계에서 반복적으로 나옵니다. 팹이란 반도체를 실제로 생산하는 제조 공장을 뜻합니다.  반면 호남은 사정이 다릅니다. 태양광과 풍력 등 신재생에너지 생산량이 전국에서 ...