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기요사키 경고, 믿어야 할까 (국가부채, 하드애셋, 포트폴리오)

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 얼마 전 지인 모임에서 누군가 "달러 예금 다 빼야 하는 거 아니냐"고 물었습니다. 기요사키가 또 경고를 쏟아냈다는 거였습니다. 저도 그 글을 읽었는데, 솔직히 이번만큼은 그냥 흘려들을 수가 없었습니다. 숫자가 너무 컸거든요. 미국 국가부채가 39조 6400억 달러. 2008년 금융위기 때의 4배가 넘는 수치입니다. 40조 달러 국가부채, 숫자가 말해주는 맥락  기요사키가 이번에 꺼낸 비교는 꽤 직관적입니다. 2008년 글로벌 금융위기 당시 미국의 국가부채는 약 9조 5000억 달러였는데, 현재는 39조 6400억 달러로 불어났습니다. [출처: 미국 재무부] 단순 계산으로 16년 만에 4배 이상 증가한 겁니다.  그가 제시한 비유도 꽤 와닿았습니다. 1분에 1달러씩 쓴다고 해도 1조 달러를 다 소진하려면 약 3만 2000년이 걸린다는 겁니다. 그런 규모의 부채가 90일마다 1조 달러씩 늘어나고 있다는 주장입니다. 계산이 맞다면 이건 단순한 재정 적자가 아니라 구조적인 문제에 가깝습니다.  여기서 인플레이션(Inflation)이라는 개념이 중요해집니다. 인플레이션이란 화폐 공급이 늘어나면서 돈의 실질 구매력이 떨어지는 현상으로, 국가부채가 급증하면 정부는 결국 화폐를 더 발행해 이 부담을 희석시키려는 유인이 생깁니다. 저도 이 부분을 처음 공부했을 때 꽤 충격을 받았습니다. 통장에 돈이 그대로 있어도 실질적으로 손해를 보는 구조라는 걸 그때 처음 실감했거든요.  물론 기요사키의 경고를 그대로 받아들이기엔 중요한 전제가 빠져 있습니다. 미국의 국채는 전 세계 안전자산의 기축 역할을 하고 있고, 달러 패권이 유지되는 한 단순히 부채 규모만으로 위기를 예단하기 어렵다는 시각도 충분히 있습니다. 그가 수년간 금융 시스템 붕괴를 반복 경고해왔지만 예측 시점이 번번이 빗나간 것도 사실이고요. 하드애셋의 논리, 어디까지 유효한가  기요사키가 핵심으로 내세우는 개념이 하드애셋(Hard Assets)입니다. 하드애셋이란 정부...

삼성-브로드컴 MOU (HBM4, 파운드리, AI 반도체)

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 삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2,000억 달러, 한화로 약 280조 원 규모의 협력을 공식 선언했습니다. 숫자만 봐도 규모가 가늠이 안 될 정도인데, 저는 이 소식을 접하고 단순한 수주 계약이 아니라 AI 반도체 판도 자체가 흔들리는 신호라는 생각이 먼저 들었습니다. 이번 협약이 실제로 어떤 의미를 갖는지, 차근차근 따라가 보겠습니다. HBM4, 삼성이 왜 이걸 먼저 꺼냈나  반도체 뉴스에 조금만 관심 있으신 분들은 요즘 HBM이라는 단어를 자주 접하셨을 겁니다. 저도 처음엔 그냥 '빠른 메모리겠거니' 하고 넘겼는데, 파고들수록 이게 AI 인프라의 핵심 부품이라는 걸 알게 됐습니다.  HBM(High Bandwidth Memory)이란 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 전송 속도를 극대화한 고대역폭 메모리를 의미합니다. 쉽게 말해, AI 연산을 처리하는 GPU나 ASIC이 데이터를 얼마나 빠르게 받아먹을 수 있느냐를 결정하는 부품입니다. 아무리 연산 칩이 뛰어나도 메모리가 데이터를 제때 공급하지 못하면 병목이 생기고, 그게 곧 AI 모델 학습 속도와 직결됩니다.  삼성전자는 지난 2월, 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하했습니다. 여기서 베이스다이(Base Die)란 HBM 스택의 가장 아래에 위치해 데이터 입출력을 제어하는 핵심 칩으로, 이 공정이 미세할수록 전력 효율과 속도가 올라갑니다. 5월에는 차세대 규격인 HBM4E 샘플까지 고객사에 먼저 공급했으니, 기술 타임라인만 봐도 삼성이 이번 협약에서 메모리 분야 주도권을 쥐고 들어간 셈입니다.  이번 삼성-브로드컴 협약에서 HBM이 전면에 배치된 이유도 여기 있습니다. 브로드컴이 설계하는 AI 가속기의 성능은 결국 붙어 있는 메모리가 얼마나 버텨주느냐에 달려 있으니까요. ASIC 시장이 커지는 이유와 브로드컴의 전략  솔직히 처음 ASIC이라는 단어를 봤을 때, 이게 왜 갑자기 화두가 됐나 ...